来源：华尔街见闻
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地 ，以应对AI芯片封装在尺寸 、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成 ，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力 。
据报道 ，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔 、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作 ，共同推进玻璃芯核基板设备研发 。SCHMID首席战略官Roland Rettenmayer表示 ，近来 玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证也尚未完成。
英伟达CEO黄仁勋此前已就这一技术路线展开多方接触 。他与SK集团会长崔泰源会面时，曾讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作 ，并积极推动台积电加快相关技术开发 。这表明 ，英伟达正在评估将玻璃基板引入下一代GPU的可行性。
玻璃基板瞄准AI芯片封装瓶颈，有望扩大HBM集成
随着AI芯片性能和功耗持续提升 ，传统塑料基板在耐热性 、翘曲控制等方面的局限更加突出 。玻璃基板具有更高的平整度和强度 ，热膨胀系数较低，高温环境下形变更小 ，同时具备良好的介电特性和较低的信号损耗 ，因此被视为下一代高性能芯片封装的潜在方案 。
玻璃基板的另一大优势在于封装尺寸扩展能力。当前主流AI芯片通常采用硅中介层，将GPU与HBM并排集成 ，但硅中介层在尺寸扩展和制造成本方面存在约束。玻璃基板有望部分甚至完全替代硅中介层 ，在同一封装中容纳更多芯片和HBM，从而提高封装密度并缩短数据传输路径 。
对于AI芯片而言 ，这意味着更大的HBM集成规模和更高的数据吞吐能力 。HBM通过垂直堆叠多层DRAM提升带宽 ，是当前AI加速器的重要存储组件。随着模型规模和算力需求不断提升，封装能够容纳多少HBM，也成为限制AI芯片性能的重要因素 。
TGV金属化仍是量产关键 ，商业化尚未完成
不过 ，玻璃基板距离大规模商业化仍有技术和认证环节需要突破 。SCHMID明确指出，TGV金属化工艺仍是当前主要技术障碍之一。玻璃本身不导电 ，如何在基板内部形成稳定 、可靠且具备高密度互连能力的通孔 ，是实现大规模量产的关键 。
与此同时，终端客户认证流程尚未完成 ，意味着相关技术仍处于产业化推进阶段 。SCHMID近来 正开发玻璃基板生产所需的设备和解决方案 ，并同步拓展AI服务器主板及新一代封装设备业务。对英伟达及其供应链而言，玻璃基板能否最终进入大规模GPU生产 ，仍取决于制造工艺、可靠性和客户认证等环节能否进一步成熟 。
