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A股放量上攻 成交额重回2万亿元 芯片产业链、房地产、次新股等板块多点开花

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发布于 2026-09-19 08:00:14 0 评论 4 阅读

A股放量上攻  成交额重回2万亿元  芯片产业链、房地产	、次新股等板块多点开花

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A股放量上攻 成交额重回2万亿元

芯片产业链、房地产 、次新股等板块多点开花

◎刘禹希 记者 徐蔚

9月18日,A股主要指数集体上涨。截至收盘 ,上证指数涨0.94% ,报3911.87点;深证成指涨1.72%,报13640.87点;创业板指涨2.25%,报3372.68点;科创综指涨3.23% 。沪深两市成交额20771亿元 ,较上一日放量2539亿元 。

盘面上,芯片产业链、房地产、次新股等板块轮番活跃 、多点开花,市场情绪整体回暖。

超节点扩张催化需求

昨日 ,芯片产业链表现活跃,先进封装、光刻胶、存储等多个细分赛道走强,华天科技 、诚邦股份涨停 ,国林科技、普冉股份均涨逾10%。其中,华天科技获资金净流入26.35亿元,位居全市场首位 。

消息面上 ,在华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长汪涛表示,截至近来  ,昇腾910C超节点已部署超过1000套 ,昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时,已成为建设超大规模AI基础设施的必然选取 。

与此同时,英伟达CEO黄仁勋在一场人工智能峰会上表示 ,随着人工智能进一步应用于医疗 、制造、金融服务等多个行业,公司2027年的芯片销量将达到今年的两倍 。

东北证券研报认为,超节点扩张将带动高速互连、先进封装与晶圆制造等需求:一是多卡并行推升网络带宽和时延要求 ,交换芯片 、高速铜缆及连接器需求增长;二是算力芯片需在功耗 、面积约束下提升计算密度与存储带宽,芯粒和高带宽存储的密集集成抬升先进封装价值,高密度互连、封装良率与测试能力成为规模交付关键;三是计算芯片及网络、电源等配套芯片放量带来晶圆加工需求 ,先进逻辑与成熟特色工艺均有望受益。

房地产板块午后拉升

昨日午后,房地产板块放量大涨,超过17亿元资金净流入该板块。个股方面 ,万科A 、世联行、绿地控股涨停,新城控股、招商蛇口涨幅居前 。

消息面上,国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’ ”系列主题新闻发布会。住房和城乡建设部有关负责人表示 ,加快构建房地产发展新模式 ,其内涵可以概括为“1234 ”:“1”是牢牢抓住让人民群众安居这一基点,实现更高水平的住有所居;“2”是完善保障和市场两个体系,形成定位清晰 、功能互补、有效满足居民住房需求的供应格局;“3 ”是以项目公司制、主办银行制和现房销售制三项制度为重点 ,改革完善房地产基础性制度;“4”是推动“人房地钱”四要素联动,实现以人定房 、以房定地、以房定钱,促进要素的合理配置。

太平洋证券研报表示 ,9月通常为传统销售旺季,预计房企将在核心城市保持一定推盘规模,后续房地产市场将延续筑底修复态势 。建议密切关注各地房地产政策落地效果 ,并重点关注龙头央国企市场集中度提升的机会。

次新股集体爆发

昨日次新股集体爆发,东财次新股指数大涨5.44%。该指数在前期深度下探后进入底部震荡修复,在短期均线附近反复拉锯 ,昨日放量收出大阳线,5日、10日均线拐头向上,多头情绪回暖 。

个股层面 ,C沈鼓 、C信诺维、腾信精密、电科思仪涨幅居前 。其中 ,C沈鼓收涨177.74%,上市两日累计涨逾1215%。

华金证券研报分析称,此前新股与次新股板块弱势震荡 ,市场情绪一度降至冰点。随着外部扰动逐步减弱 、市场共识重新凝聚,该板块交投活跃度有望逐步回升 。

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